一、 项目介绍
1.1 项目承建单位基本情况
xxx公司成立于2012年，注册资金200万，是一家专业从事电解铜箔研发、生产与销售的企业。公司自主研发的电解铜箔产品具备有较为明显的技术与成本优势。公司生产的铜箔产品可用于FCCL、CCL、单面以及双面覆铜板的生产与制造。
1.2 拟建项目基本情况概述
（一）项目名称：年产2000吨电解铜箔生产线
（二）承建单位：xxx公司
（三）所需资金：约6000万元(固定资产+铺底流动资金)
（四）项目地址：江西抚州
（五）生产规模：约2000吨/年
1.3项目产品介绍
FPC用电解铜箔：产品规格：公司可提供名义厚度9-35um不同宽幅的FPC用铜箔；产品用途：适用于挠性覆铜板（FCCL）、精细电路FPC、LED用覆薄膜等产品的生产制造；使用有点：材料本身具有较高的致密度，并具有较高的耐弯曲性和良好的蚀刻性能；产品表面金相：
印制电路板用电解铜箔：产品规格：公司可提供1/4OZ-2OZ（名义厚度9-70um），幅度为550mm-1285mm的PCB用标准电解铜箔；产品性能：产品具有优异的常温储存性能，产品质量达到IPC-4562标准II、III级要求，满足标准轮廓（S）高温延展性（THE）电解铜箔特性；产品用途：适用于各类树脂体系的双面、多层印制线路板；使用有点：该产品采用了特殊的表面处理工艺，提高了产品抗底蚀能力及降低残铜的风险；产品表面金相：
超低轮廓电解铜箔：产品规格：公司可提供1/4OZ-3OZ（名义厚度9um-105um）的超低轮廓度高温延展性超厚电解铜箔（VLP），产品最大规格1295mm*1295mm片状铜箔；产品性能：公司提供的超厚电解铜箔具有等轴细晶、低轮廓、高强度、高延伸率的优良物理特性；产品用途：适用于汽车、电力、通讯、军工、航天等大功率线路板、高频板的制造。产品特点：与国外同类产品比较，公司VLP超厚电解铜箔的晶粒结构是等轴细晶球状的，而国外同类产品的晶粒结构是柱状长形的；公司超厚电解铜箔是超低轮廓的，3OZ铜箔毛面Rz≤3.5um，而国外同类产品是标准轮廓的，3Oz铜箔毛面Rz>3.5um。使用优点：一是公司产品是超低轮廓的，解决了在压制双面板时，由于标准厚铜箔粗糙度大，“狼牙”易刺穿较薄的PP绝缘片，造成线路板的潜在风险；二是由于公司产品的晶粒结构是等轴细晶球形的，缩短线路蚀刻的时间，并且改善了线路侧蚀不匀的问题；三是同时具有高剥离度、无铜粉转移、图形清晰的PCB制造性能。
6.4 电解铜箔生产工艺
电解铜箔是将铜先经溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成原箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化 处理等。生产工艺主要包括四个阶段：造液（在造液槽内，用硫酸将铜料制成硫酸铜溶液，制成电解液）→生箔制造（在电解机中，通过化学反应生成生箔）→表面处理（在表面处理机中，对生箔进行形成粗化层、耐热层、防氧化层等的表面处理）→裁剪、收卷、检验。技术难度主要在于前两道工序，其基本上决定了铜箔的厚度、稳定性等特征。
图6-1：电解铜箔生产工艺流程
第二章 电解铜箔市场与行业数据统计分析
2.1 铜箔/覆铜板/电解铜箔/PCB简介
铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料，是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB与FPC的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
铜箔主要采用压延和电解两种工艺进行生产。目前全球铜箔市场整体格局以电解铜箔为主，压延铜箔为补充。电解铜箔主要用于PCB所使用的覆铜板(CCL)。压延铜箔主要用于FPC所用的柔性覆铜板(FCCL)；压延铜箔和电解铜箔都可以用于锂电池的负极材料。目前市场电解铜箔的比例占据约95%以上的市场份额。
图2-1：电解铜箔与压延铜箔市场份额对比图
覆铜板(CCL)是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是印制电路板(PCB)的直接原材料，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板材料占整个PCB生产成本的40%左右，在所有PCB的物料成本中占比最高。
按照不同的分类原则，可以将覆铜板分为许多类别。按照在绝缘基体的一面或两面覆以铜箔，覆铜板可以分为单面或双面覆铜板;如果按机械刚度分，覆铜板可以分为刚性和挠性两大类。刚性覆铜板的绝缘基体一般是增强材料;挠性覆铜板的绝缘基体一般是由聚酰亚胺或聚酯等薄膜组成若按在绝缘基体的一面或两面覆以铜箔。按使用的增强材料划分，常用的刚性有机树脂覆铜板包括玻璃纤布板、纸基板、复合板和金属板。
图2-2：PCB板成本构成
电解铜箔是制造覆铜板最主要的原材料。电解铜箔是一种通过阴极电解制出的金属箔材料。它敷在电板基底层上，它作为PCB与FPC的导电体在PCB与FPC中起到导电、散热的作用。在覆铜板整体成本中，直接原材料占比80%-90%，而在覆铜板三大原材料铜箔、玻纤布、树脂中，铜箔占其材料成本分别为30%(厚覆铜板)和50%(薄覆铜板)，综合计算铜箔在覆铜板营业成本中的比重约40%。
图2-3：薄/厚覆铜板成本构成
PCB（印制线路板）是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起到中继传输的作用。下游应用包括计算机、通讯、电子产品、汽车等，其中80%集中于以计算机、通讯、封装基板、消费电子产品为主的应刷线路板领域，上游原材料主要为铜箔、铜球、覆铜板、半固化片、油墨和干膜等。
PCB按照产品属性有多种分类方式，一般有三种：以结构分类，以基材分类和以用途分类。若按照结构分类，PCB可以划分为刚性板、挠性板(FPC)和刚挠结合板三种类型；按照所用芯板(覆铜板)的层数，又可以划分为单面板、双面板和多层板等。若按照基材分类，可以分为玻纤布基板、纸基板、金属基板、陶瓷基板等。若按照用途分(即根据下游应用)，可以分为通信板、消费电路板、军工板等等。
PCB主要包括五大类品种，有单/双面PCB、常规多层板、HDI板、封装基板、挠性PCB（即柔性电路板FPC）。
图2-4：五大类PCB品种
图2-5：PCB下游分类占比
2.2 电解铜箔市场与行业分析
2.2.1 2017年我国电解铜箔行业经营总况
2017年我国电解铜箔的总产能(含外资在国内投建的企业的产能，下同)达到37.6462万吨，比2016年(32.8982万吨)增加了4.748万吨，年增长率达到14.4%。
2017年我国电解铜箔的的产量为33.6889万吨，比2016年(29.1599 万吨)增加了4.529万吨，年增长率为15.5%。
2017年我国电解铜箔的销售量同比增加4.52万吨，年增长率为15.3%，达到33.5462万吨。其中，电子电路铜箔的销售量为26.5232万吨，锂电池铜箔的销售量为7.0230万吨。
2017年我国电解铜箔的销售收入大幅的增加，达到了265.3340亿元(人民币)，比2016年增加了30.9%。
图2-6：2010年~2017年全国电解铜箔产能、产量变化统计
图2-7：我国电解铜箔行业在2017年的主要经营情况的统计
图2-8：2017 年国内不同规格电子电路铜箔产量及其所占比例
图2-9：中国大陆各类覆铜板产量构成及铜箔需求量
覆铜板铜箔的消耗量=覆铜板的产量×单位消耗量×(1+损耗率)。对于玻璃布基覆铜板、复合基覆铜板可以全部近似以双面覆铜箔计算，即每平方米覆铜板对应消耗2平方米铜箔;对于纸基、挠性、金属基覆铜板，可以近似以单面覆铜箔计算，即每平方米覆铜板对应消耗 1平方米铜箔。覆铜板的标准铜箔分成许多不同厚度的规格，有3、2、1、1/2、1/4、1/8oz 等(1oz即1平方英尺的面积上平均铜箔的重量为28.35g)。
在我们的测算中，将纸基和金属基覆铜板用箔，全部平均以1oz计算；对玻璃布基板用箔，平均按1oz箔占50%、1/2o箔占35%、1/4 oz以下箔占15%计算；对挠性覆铜板全部平均按1/2oz箔计算。
2.2.3 我国国内标准铜箔市场需求总况
2.2.4 我国国内PCB市场总况及未来需求增长趋势
2016年全球PCB产值为542亿美金，而中国大陆PCB产值已达271亿美元，占比为50%，已成为全球最大PCB的生产国，虽然计算机市场持续萎缩，但是智能穿戴、汽车电子等新增将有效对冲传统需求的下滑。我们认为，PCB市场未来需求增长相对应该比较平稳，2017~2020行业的年化复合增长率为3.5%，略高于全球3.1%的平均水平。根据智汇+研究院数据显示，预计到2021年，中国大陆PCB行业产值有望超过320亿美元，占全球PCB行业总产值的比重小幅上升至53.04%。
图2-11：2017-2020年中国PCB产值变化
图2-12：中国大陆占全球PCB产值比例呈上升趋势
2.2.5 PCB下游应用市场增长率及预测
2016年通信设备、计算机和消费电子对PCB的需求量分别占总需求的28.8%、26.5%和14.3%，合计近70%，是对PCB需求最高的三大领域。其中，通信设备PCB是需求比重唯一逐年增长的领域，在全球总需求的占比从2011年的24.1%增长至2016年的28.8%，总产值年平均复合增长率为3.63%。
图2-13：PCB下游应用市场增长率及预测
2.2.6 各类型PCB未来市场发展空间及增长趋势
在通信领域中，不同应用对PCB的要求不同，一般而言，FPC及HDI更多用于移动通信终端，而大面积、高层数的刚性PCB多用于通信设备。
FPC相对于刚性覆铜板，FPC被通俗地称为“软板”，核心层一般为聚酰亚胺(PI)、聚酯薄膜等柔性基材。FPC特点是轻薄、可弯曲、配线度高，达到了元器件装配和导线连接一体化的效果。FPC最早用在航天飞机、军事装备等领域，由于其轻薄、柔软、耐折，在20世纪末迅速向民用渗透，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、液晶显示屏等消费电子产品中。FPC要求经过数百万次的折弯都不影响设备的电路性能，同时要求非常温条件(例如-50度~80度)下正常工作(例如车载FPC)。
图2-14：全球各种类型PCB的产值占比：多层板占主导，柔性板发展最快
柔性板的需求在2010年后大幅提升，其产值占PCB总产值的比重从2010年的16%上升至2016年的20%，产值金额从81.9亿美元上升至109.0亿美元，年复合增长率为4.17%。预计，柔性板在2020年的产值占总产值的比例将达到30%，仅次于多层板的占比。
第三章 电解铜箔市场与行业发展底层驱动因素分析
3.1 政策强势引导，推进我国PCB铜箔国产化
2017年，当国内众多铜箔企业把铜箔经营及研发的重点转移到锂电池铜箔之际，海外铜箔企业(包括在我国国内投建的外资企业)在高档、高性能、特种电子电路铜箔的市场占有率上却有较大的提升。内资企业在这一市场的竞争中仍处于下风。特别是当前及未来几年，国际政治、经济形势日趋复杂多变。实现电子产品零部件的国产化成为摆在中国面前的一个日趋重、急待解决的大事。电子铜箔市场国产化配套问题仍重任在肩。国内CCL、PCB制造需求的一些高档、高性能、特殊性能铜箔品种仍依赖海外企业提供。
国内许多高档CCL、PCB企业生产所必须采用的高性能、特殊性能铜箔，我们内资铜箔企业目前仍无法提供，或占有的市场空间很小。发展高性能铜箔，尽快实现国产化，不仅在电子电路铜箔品种转型升级上有重要的意义，在强国强军，在国家间的经济纷争中立于不败之地方面也有重要的战略意义。
国家在PCB产业发展方面推出了一系列鼓励PCB产业发展的积极政策，引导着PCB产业步入健康发展轨道。
2015年5月发布的《中国制造2025》提出，强化工业基础能力，解决影响核心基础零部件(元器件)产品性能和稳定性的关键共性技术。
2016年12月发布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》提出，“做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力”，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化。
2017年2月公布的2016年《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录。
2017年6月公布的《外商投资产业指导目录》(2017年修订)，明确将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励外商投资产业目录。
电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB行业是电子信息产业中最活跃且不可或缺的组成部分，受到国家产业政策的大力支持。
3.2 5G促进PCB/覆铜板产业升级，催生空前巨大的市场潜力
十年一遇的代际升级，5G带来PCB/覆铜板需求量和附加值双提升。中国IMT-2020(5G)推进组提出了5G“五大关键技术”，无线接入网器件产业链生态发生较大变化，其中1）5G射频将引入MassiveMIMO(大规模天线阵列)技术，而5G基站数量较4G大幅增长，我们测算移动通信基站天线产值的2/3将转移至PCB板产业链，因此我们预估仅是用于5G基站天线的高频PCB/覆铜板价值量将是4G的10倍以上。2）5G网络将承载更大的带宽流量，路由器、交换机、IDC等设备投资加大，高速PCB/覆铜板的需求量也将会大幅增加。除了需求用量提升外，高性能的设备将采用附加值更高的高频(天线用)高速(IDC/基站用)板材料，带来PCB/覆铜板产业链附加值和用量双提升。
5G通信设备将是PCB行业未来3年的核心驱动力。PCB产业已进入成熟期，传统应用市场已经饱和，成长性关键要看下游新兴的细分领域。汽车和通信设备将接棒消费电子，成为未来5年行业增长的新引擎。无论汽车电子(人命关天)还是通信设备(单设备价值大，牵涉广)，厂商都会直接对设备的上游材料进行认证。汽车智能驾驶和新能源车市场近年增长迅猛，但汽车板市场的认证门槛更高，特别是ADAS、能源管理等高附加值的核心器件，中国大陆厂商在短时间内难以突破。相对而言，我国通信领域的下游设备商在5G时代已经实现从跟随者到领先者的转变，深南电路、沪电股份等已经占据4G设备商PCB采购市场的主要份额；5G有望实现上游更高端的高频/高速板材料的国产化替代。我们认为，通信PCB将 是未来3年内行业成长的核心推动力。
5G带来高端材料国产化机遇，从周期走向成长。覆铜板是PCB制造的主要材料。覆铜板产品有传统产品和中高端产品之分。传统产品主要为环氧树脂玻纤布产品(FR-4和改性FR-4)和简单的复合材料(CEM-1、CEM-3)，这类产品产量最大，但附加值低，目前产能基本已从欧美日向中国大陆转移；中国大陆覆铜板产值已占全球65%，内资厂商市占率进一步提升是大趋势。与此同时，高附加值的特殊材料覆铜板仍被罗杰斯、泰康利、松下等外资厂垄断。特殊材料覆铜板一般是指使用按照一定配方比例的特殊树脂填料制作的覆铜板，主要填充材料包括聚四氟乙烯PTFE（毫米波雷达和极高频通信）、碳氢化合物（6GHz以下基站射频）、PPE/CE(高速多层板)等。特殊材料覆铜板附加值高，单价数倍于传统FR-4产品，因此基本不受原料周期性波动的影响。由于在未来5G和汽车电子中需求大增，因此高端厂商可以分享下游新兴领域成长的红利。在5G时代，具有高端产品生产能力的国内公司，有望逐步突破外资垄断，淡化原有周期属性，迎来业绩和估值的双提升。
5G设备PCB的蛋糕分享将由“工艺+材料”决定。上游高端材料固然很重要，但工艺和设计对PCB成品的最终性能影响很大，“工艺+材料”将分享5G带来的行业附加值。5G高频/高速板需要在设计过程中进行阻抗控制，需要通过高超的工艺实现。5G设备PCB的性能要求极高，一般对层数、面积(大面积，小厚径比)、钻孔精度(小孔径、板件对位)、导线(线宽、线距)等有更高的要求，因此在PCB加工过程中需要更高的工艺配合。
3.3 新能源汽车市场的快速增长，产能重心转移
近年来，我国新能源汽车市场销量呈快速增长，带动锂电铜箔的需求大幅提升，部分铜箔厂商将产能重心向锂电铜箔倾斜，加剧了铜箔行业的供需紧张状态。根据中国汽车工业协会统计数据，2017年，我国新能源汽车产量为79.4万辆，同比增长53.8%，销量为77.7万辆，同比增长53.3%，产量市场占比达到2.7%，比上年提高0.9%，连续三年居世界首位。根据《汽车产业中长期发展规划》，2020年，汽车年产量将达到3000万辆，其中新能源汽车年产量将达到200万辆。到2025 年，汽车产量将达到3500万辆，其中新能源汽车年产量将达到700万辆。
2017年国内电子铜箔总产能达38.34万吨，同比增长15.48%，新增5.14万吨，其中锂电铜箔新增产能4.55万吨，覆铜板铜箔新增产能0.59万吨。2016年下半年开始，从PC覆铜板领域加大锂电铜箔产能的企业增多，考虑铜箔扩产周期一般在20-30个月，预计2018年年中后会有一波新的产能释放，铜箔供需紧张状况有所缓解，2018年全年处于紧平衡，铜箔价格有望保持稳定。预计2019年与2020年，随着锂电铜箔的持续增长，铜箔供需仍然处于紧平衡状态。
图3-1：2017-2025年电解铜箔市场与行业发展底层驱动因素
第四章 电解铜箔/覆铜板/PCB/FPC产业链分析
PCB产业链的上游原材料包括电解铜箔、玻纤布、专用 木浆纸、油墨和合成树脂等，中游为覆铜板及PCB，其中覆铜板是PCB的直接材料。从成本构成来看，PCB的原材料成本中覆铜板占据34%左右，半固化片、金盐、铜箔、铜球分别占据11%、9%、4%、4%。覆铜板的成本构成中铜箔占30%(厚覆铜板)—50%(薄覆铜板)，玻纤布占25%-40%，合成树脂占25%-30%。PCB下游应用领域广泛，包括通讯设备、汽车电子、计算机、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防、航空航天等。
图4-1：覆铜板及PCB产业链
上游成本因素分析：由于覆铜板行业集中度高(全球CR10约为74%)，议价能力较强，上游主要原材料价格向覆铜板价格的传导较为顺畅。而PCB行业集中度较低(全球CR10为32.6%)，议价能力偏弱。因此总的来看，上游主要原材料涨价周期中，覆铜板价格同步上涨，覆铜板企业受益，而PCB企业较难通过提价消化成本，原材料涨价对PCB企业毛利率产生较大压力。
下游需求因素分析： PCB下游应用领域相当广泛，其中通信、计算机和消费电子是PCB三大主流应用领域，合计占比接近70%。各领域增速上，得益于移动互联网终端的高速发展以及汽车电子化趋势，通信和汽车电子成为PCB应用增长最为快速的领域，同时5G有望成为通信下一个新兴需求增长点。
产业趋势分析：（1）得益于国内人力成本较低优势、上下游产业链完善、环保监管相对宽松，全球PCB产业正逐步向中国转移，内资加速崛起。（2）在环保监管叠加原材料涨价环境下，内资PCB行业集中度提升。
第五章 电解铜箔项目市场与行业进入机遇期分析
5.1 铜箔行情向好，市场供需紧张成新常态
电解铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚铜箔覆铜板）—50%（薄铜箔覆铜板）。电解铜箔的价格由原料铜价与加工费构成，受国际原铜价格波动与市场调节的加工费影响较大。
国内电解铜箔供应，从2016年9月份起出现材料短缺。这也是近10年来供不应求最严重的一次。铜箔市场的价格直线上涨，从而驱动了覆铜板的第一波涨价潮。
2017年，受伦敦原铜价上涨影响，国内铜价涨到51000元-52000元/吨，电解铜箔加工费也稳定在32000-38000元/吨。根据不同的电解铜箔厚度，各家的加工费差异，电解铜箔价格为83000-90000元/吨。随着市场旺季的需求拉动，国内电解铜箔供应18-20年市场供需紧张成新常态，电解铜箔平均价格也基本稳定在83000-90000元/吨。
图5-1：2017年18um电解铜箔行情均价
2017年的电解铜箔价格更多是受国际原铜价格波动而变化，但是以下三个因素将影响铜箔价格向上行趋势，保持铜箔价格的基本稳定。
第一，全球矿业投资放缓，新矿山投产不及预期，铜矿供给放缓。由于全球经济向好，铜需求将继续增长，而供给的增长略小于需求，供给缺口扩大对铜价形成有力支撑。
第二，货币因素导致，尤其是汇率波动造成影响。我国是铜原料进口大国，国际上铜矿以美元计价，人民币贬值意味着进口铜矿的成本上升，势必会推高铜价。在人民币走弱趋势下，铜价会保持上涨。
第三，近年来出现了获利高、需求量快速增加的动力锂电池市场兴起。2016年之前，电解铜箔长期在谷底挣扎，每吨的加工费大约在20000元。14年之前铜箔生产加工业始终处于产能过剩以及终端产品亮点匮乏的局面，使得很多厂商被迫压缩产能，甚至推出PCB用的电解铜箔。直到16年新能源的兴起，动力锂电铜箔为企业开辟了另一个重要的大市场，造成电解铜箔突然间的短缺涨价，同时由于动力锂电铜箔加工费用相对较高，又有大部份铜箔厂商转做锂电铜箔。铜箔在这个供应链上长期无法获利的情况得以改善，同时也打乱了整个供应链的成本平衡。形成供不应求的卖方市场，加工费在供不应求的卖方市场加价获利，短期内将加工费的报价涨了近一倍，稳定在了32000-40000元/吨区间。
5.2 铜箔行业下游需求景气度不减，未来铜箔市场空间广阔
目前，全球铜箔产能规模在40150吨/月，略低于下游2017年的总需求量43050吨/月。在铜箔下游应用领域中，来自覆铜板的铜箔需求量最大，约26000吨/月；其次是PCB制造行业对铜箔需求，它们的总需求量约8000吨/月。国内锂电池用的铜箔需求也将呈现爆发趋势，将导致PCB铜箔供应锐减，无法满足下游CCL及PCB生产需求。
国内新增投产锂电铜箔跟不上新能源发展行业发展需求，供需关系整体趋紧，而PCB行业平稳发展，中国PCB生产量每年基本上保持20%以上的增长，大量增长的标准铜箔需求导致出现“缺货价高“已成为常态。
缘于铜箔产能不足的紧张，良好的需求前景，以及不断上涨的加工费将成为推动铜箔项目扩产建设或新建企业的投资核心逻辑。
5.3 天津市宝时电子材料科技有限公司拥有成熟的技术与上下游产业链优势，完全具备启动年产2000吨电解铜箔项目的基础资源
年产2000吨电解铜箔项目主体公司-天津市宝时电子材料科技有限公司具备生产电解铜项目的所有技术资源。同时项目公司的三家关联企业主要从事聚酰亚胺薄膜、FCCL覆铜板与FPC线路板的生产与制造，属于电解铜箔的下游产业、因此，关联企业本身就具备很强的电解铜箔产量自销能力。启动电解铜箔投产项目属于纵向一体化战略，电解铜箔是PCB产业链的上游产业，利润最高，厂商议价能力强，投资机会好。
目 录
第一章 公司定位
第二章 电解铜箔市场与行业数据统计分析
2.1 铜箔/覆铜板/电解铜箔/PCB简介
2.2 电解铜箔市场与行业分析
- 2.2.1 2017年我国电解铜箔行业经营总况
- 2.2.2 电解铜箔下游产业覆铜板市场需求总况
- 2.2.3 我国国内标准铜箔市场需求总况
- 2.2.4 我国国内PCB市场总况及未来需求增长趋势
- 2.2.5 PCB下游应用市场增长率及预测
- 2.2.6 各类型PCB未来市场发展空间及增长趋势
第三章 电解铜箔市场与行业发展底层驱动因素分析
3.1 政策强势引导，推进我国PCB铜箔国产化
3.2 5G促进PCB/覆铜板产业升级，催生空前巨大的市场潜力
3.3 新能源汽车市场的快速增长，产能重心转移
第四章 电解铜箔/覆铜板/PCB/FPC产业链分析
第五章 电解铜箔项目市场与行业进入机遇期分析
5.1 铜箔行情向好，市场供需紧张成新常态
5.2 铜箔行业下游需求景气度不减，未来铜箔市场空间广阔
5.3 天津市宝时电子材料科技有限公司拥有成熟的技术与上下游产业链优势，完全具备启动年产2000吨电解铜箔项目的基础资源
第六章 项目介绍
6.1 项目承建单位基本情况
6.2 拟建项目基本情况概述
6.3项目产品介绍
6.4 电解铜箔生产工艺
6.5 项目商业模式
- 6.5.1 项目客户定位
- 6.5.2 项目产品定位
- 6.5.3 项目主要收入来源
第七章 项目关键资源分析
7.1 强有力的技术资源作支撑，产品更新迭代速度快，适应市场需求发展
7.2 优秀的管理团队，经验丰富，市场洞察力强
7.3 产品自消能力强，为项目扩产能奠定了基础，项目发展速度更快
第八章 年产2000吨电解铜箔生产线项目MS竞争分析
8.1 竞争格局分析
8.1.1 铜箔产业链整体供不应求
8.1.2 国内主要电解铜箔企业竞争状况
8.2 竞争优势与劣势分析
第九章 项目运营模式与战略规划
9.1 运营模式
- 产品生产端
- 产品路线规划端
- 销售渠道拓展端
- 市场策略端
9.2 未来3-5年发展规划
9.2.1 战略目标
9.2.2 实施路径
第十章 财务预测
10.1 资金使用计划
10.2 财务假设
10.3 财务预测
- 10.3.1 收入预测
- 10.3.2 成本预测
- 10.3.3 利润预测
- 10.3.4 现金流量预测
10.4 财务分析
第十一章 融资方案
11.1 融资方案
11.2公司估值与股权出让
11.3收益分配
11.4退出机制
11.4.1上市退出
11.4.2股权转让
11.4.3公司回购
- 公司回购方式
- 溢价计算
