5G射频芯片研发商芯朴科技近日完成数千万元的天使轮融资，由北极光和战略投资方共同投资完成。
芯朴科技位于上海浦东张江，拥有完整的手机射频前端研发团队，覆盖GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各个领域。芯朴科技创始团队在2/3/4G手机时代多次研发量产过业界领先产品，参与研发和定义的射频前端在开放市场都达到全球最高出货量。未来公司将根据客户需求，专注5G射频前端芯片开发，定位产品性能比肩欧美国家同类型产品，助力5G智能终端快速起量加快普及。
本轮融资后芯朴科技将发力5G智能终端射频前端模组的开发，加速产品研发、量产和客户项目导入。芯朴科技将专注于高端5G智能终端射频前端芯片模组，目前5G射频前端模组面临的技术挑战主要为：
- 高功率，目前运营商要求智能移动终端实现HPUE，需要将终端发射功率增大一倍；
- 高频率，在Sub-6GHz频段5G通信将拥有更大的频段空间；
- 大带宽，与原有的4G LTE 20MHz带宽先比，5G将采用100MHz工作带宽，对射频功放线性度提出极大挑战；
- 高密度，在极小的模组空间内，5G射频前端模组将集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、耦合器等多种射频器件；
芯朴科技将融合数十年GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital芯片设计经验，针对5G智能移动终端的客户需求，克服5G射频前端模组的技术挑战，开发高性能、高品质和高可靠性的5G智能终端射频前端模组，产品性能定位世界一流，助力移动终端企业拥抱5G时代。未来无线的技术和产品会越来越多，越来越普及，芯朴科技研发的产品同时可广泛应用于物联网、汽车和其他工业领域。
在刚刚举行的2019集微半导体峰会上，芯朴科技（上海）有限公司（即「芯朴科技」）在“中国芯力量”评选活动中获“最具投资价值奖”及“百家投资机构推荐奖”。
