第一章 项目公司介绍
1.1 公司简介
1.2 公司商业模式
1.3 公司荣誉介绍
第二章 项目建设概况及市场评估
2.1 项目定位
2.2 项目建设规模
2.3 项目建设内容
2.4 项目市场评估
2.4.1 光刻胶需求不断增长，中国市场发展增速领跑全球
2.4.2 项目生产半导体用光刻胶产品将保持快速增长势头
2.5 市场规模及趋势评估结论
第三章 项目产业链与价值链及战略意义评估
3.1 项目产业链与价值链评估
- 3.1.1 光刻胶材料处于半导体产业链上游，紧握价值链顶端
- 3.1.2 全球半导体行业步入成熟期，产业链结构性投资机会转向中国
3.2 战略意义评估
- 3.2.1 国内半导体材料发展缓慢，本项目有助于打开上游材料替代空间
- 3.2.2 扎实落实国家战略，打造产业园完整产业链，实现地方经济升级转换
第四章 项目建设条件评估
4.1 地理环境
4.2 气候条件
4.3 经济环境
4.4 交通条件
4.5 其它条件
4.6 评估结论
第五章 项目工艺技术评估
5.1 光刻胶技术工艺
5.2 光刻胶关键技术方案
5.3 核心技术评价
第六章 项目产品服务与新业务评估
6.1 国内领先产品体系
6.2 多元化产品市场布局
6.3 新业务开拓评估
6.4 评估结论
第七章 项目公司财务健康评估及投资来源分析
7.1 厦门恒坤基本情况
- 1.基本情况
- 2. 企业信息
- 3. 注册情况
- 4. 中介机构
7.2 厦门恒坤财务状况分析
- 1. 盈利能力分析
- 2. 偿债能力分析
- 3. 营运能力分析
- 4. 成长情况
- 5. 股本情况
7.3项目投资来源分析
第八章 项目环保发展规划评估
8.1 设立环境管理机构，从机制上杜绝环境污染
8.2 环境影响预测与评估
第九章 项目SWOT分析
9.1 S（STRENGTHS）优势分析
- 1. 公司拥有的关键资源专利要素
- 2. 公司核心技术优势
- 3. 取得的业务许可资格或资质情况
- 4. 新业务开拓取得了良好的成绩
- 5. 项目符合国家政策扶持，可享受优惠政策
9.2 W（WEAKNESSES）劣势分析
- 1. 厂商体量差距
- 2. 技术劣势
- 3. 上下游关系劣势
9.3 O（OPPORTUNITIES）机会分析
- 1. 国产光刻胶政策支持
- 2. PCB光刻胶国产化进行时
- 3. LCD产能提高，国内高档LCD光刻胶起步
- 4. 半导体光刻胶，国内厂商加强研发力度，逐步完成客户认证
9.4 T（THREATS）威胁分析
- 1. 行业景气程度及客户订单下滑风险
- 2. 国家政策变动风险
- 3. 产业转移不及预期
- 4. 技术更新换代风险
第十章 半导体材料企业高新园区建设案例
10.1 公司简介
10.2 年产26万吨超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等各类电子化学品材料项目落地镇江新区新材料产业园
第十一章 项目总评价与实施建议
11.1 项目总评价
11.2 项目实施建议
- 11.2.1 关于技术选型与产品布局
- 11.2.2 关于项目投资来源的建议
- 11.2.3 关于选址与基础建设的建议
- 11.2.4 关于应对市场竞争风险的建议
- 11.2.5 关于资本运营的建议
- 10.2.6 关于高新区政府对项目提供政策支持的建议
- 11.2.7 关于远景规划的建议
